香港理工大学27Fall新增材料智能硕士：AI与材料、机器人交叉的新赛道

• 合作机构
  课程计划与牛津大学、苏州国家实验室等大学和研究机构合作，提供客座讲座和研究交流机会。

• 实习机会
  学生有机会在苏州和温州获得实习机会，将学术知识与研究、工业应用和创新相结合。

• 研究基础
  香港理工大学近期与达索系统合作成立亚太区AI+数字孪生材料创新卓越中心，结合AI for Science、虚拟孪生技术与分子模拟，加速先进材料研究。该研究方向与项目课程方向具有一致性。

• 路径一（含毕业论文）
  完成7门授课科目，其中至少4门核心课程和3门选修课程，并完成毕业论文（9学分）。

  
  

• 路径二（纯授课）
  完成10门授课科目，其中至少4门核心课程和6门选修课程。

• 学历背景
  持有电气工程、电子工程、自动化工程、交通运输工程、材料科学、物理、化学、计算机科学、工程科学或相关领域的学士学位。

  其他专业背景申请者，如在材料科学、机器学习或机器人领域拥有至少3年相关工作经验，也可能获得考虑。

• 语言要求

  雅思：总分6.0或以上。

  托福：总分达到80分（满分120分）或4.5分（满分6分）或以上。

• 申请截止日期

  提前批：2026年10月20日

  正式批：2027年2月25日

课程对背景匹配度有明确要求。以下两类申请者具有较好的匹配基础：

第一类：材料、物理、化学背景，希望补充AI和机器人技术能力，进入AI for Materials方向。

第二类：电子、自动化、计算机背景，希望切入材料研发和智能制造领域。

申请材料中需清晰说明攻读该交叉领域的动机，以及个人背景与课程方向的关联。建议有意申请者定期关注相关信息，并在申请截止日期前完成材料递交。

（本文信息整理自香港理工大学官网，具体以官网最新公布为准）

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